La estructura molecular de la resina epoxi de bisfenol A DY-128 contiene anillos aromáticos y grupos hidroxilo laterales, que son beneficiosos para mejorar la adhesión; además, la estructura del anillo aromático también le da a la resina alta rigidez, resistencia a la tracción y estabilidad térmica; en general, las principales características de la resina epoxi de bisfenol A incluyen: la velocidad de reacción de curado por luz es muy rápida, la dureza y la resistencia a la tracción después del curado son grandes, el brillo de la película es alto y la resistencia a la corrosión química es excelente. Puede usarse ampliamente como resina candidata básica para recubrimientos, tintas y adhesivos curados por luz.
La resina epoxi de bisfenol A DY-128 tiene buenas propiedades mecánicas integrales, adhesión de alta resistencia, pequeña contracción, buena estabilidad térmica y excelentes propiedades de aislamiento eléctrico. Se ha utilizado ampliamente en maquinaria, electrónica, electrodomésticos, aeroespacial y otros campos como matriz de resina para recubrimientos, adhesivos y materiales compuestos. Sin embargo, debido a la alta densidad de reticulación de la resina epoxi curada, la tensión interna es grande y, por lo tanto, existen deficiencias como tenacidad, resistencia a la fatiga, resistencia al calor y poca resistencia al impacto. Es difícil cumplir con los requisitos de rendimiento de muchas tecnologías de ingeniería actuales, por lo que su aplicación está sujeta a ciertas restricciones, especialmente la restricción de que la resina epoxi no se pueda utilizar bien en materiales estructurales y otros tipos de materiales compuestos.